典型项目
板卡交付 项目方案评审
板卡交付 联调与问题复现
板卡交付 交付材料整理
板卡交付 项目方案评审
板卡交付 联调与问题复现
板卡交付 交付材料整理
上电、时钟、电源、复位、配置模式和 JTAG 缺少统一检查清单。
上电、时钟、电源、复位、配置模式和 JTAG 缺少统一检查清单。
研发调试与量产测试标准不一致,容易把偶现问题带到交付阶段。
客户交付需要脱敏、版本、哈希、日志和已知限制说明。
明确输入资料、接口边界、吞吐/时序目标和交付物范围。
把协议、时钟复位、缓存、驱动、板级接口和工具链风险拆成可验证项。
用日志、波形、报告和板上抓取材料定位真实阻断,不用泛泛建议替代证据。
保留版本、哈希、测试记录、已知限制和复现步骤,便于团队审计和回归。
推荐 Skill
制定 FPGA 新板上电和最小系统 bring-up 流程,覆盖电源、时钟、配置、JTAG、复位和外设最小验证
整理板卡 Bring-up 过程中的测试项、现象、证据、负责人和下一步动作
从原理图、管脚表和外设清单中识别 FPGA 板级接口、IO bank、时钟、复位、电平和调试通道风险
审查 FMC 子卡与载板的电气、管脚、时钟和约束适配风险
规划 FPGA 管脚、IO bank、电平标准和约束风险,提前发现硬件设计问题
检查 FPGA 配置模式、strap 电阻、启动介质和调试入口风险